- 名稱： 山東恒宇銅業(yè)有限公司
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發(fā)表日期：2020/6/27 15:23:33 瀏覽次數(shù)：1681
單晶銅絲是實現(xiàn)引線框架全銅化、替代集成電路中鍵合金絲的關鍵產品,在高保真電子電器方面也有重要的應用前景,也是重要的高精尖銅加工產品,其生產技術是銅加工技術的重大創(chuàng)新和進步。目前,國民經濟廣泛應用的銅加工材,如銅及合金管、棒、型、線、板、帶、條、箔等均為多晶材料,即材料由0.02-0.045毫米晶粒和晶粒邊界所組成,晶粒邊界之間形成電容,導致電信號傳輸失真,所以高保真電器迫切需求單晶絲;特別是集成電路封裝技術的迅速發(fā)展,傳統(tǒng)的、占統(tǒng)治地位的鍵合金絲(聯(lián)結芯片與引線框架引腳使用,功能是導熱和導電),已不能滿足集成電路迅速發(fā)展的需求,國外發(fā)達國家開始采用單銅絲替代,集成電路封裝產業(yè)正向全銅化迅速推進,這一革命化變革的重要意義在于:
(1)單晶銅絲在導電和信號導通效果方面比金絲更好,鍵合的機械強度可提高20%~30%,導電率、導熱率提高20%,鍵合穩(wěn)定可靠,克服了金絲鍵合硬度高、易氧化、鍵合力大等缺點,完全可作為半導體分立器件、半導體照明燈(LED)、集成電路、IC卡封裝用鍵合材料。
(2)單晶銅絲替代鍵合金絲是微電子封裝技術的革命,使用金絲作為鍵合絲封裝技術復雜,需要在氫氣氛下封裝,而氫氣對引線框架銅帶十分敏感,一旦銅帶中有氧和氧化物存在,將導致封裝失效,而采用單晶銅絲之后,可以在氮氣氣氛下封裝,生產安全,成本大為降低,而且可滿足金絲無法適應的先進封裝工藝。
(3)單晶銅絲替代鍵金絲可節(jié)約鍵合成本,鍵合材料成本節(jié)約90%以上,目前國內鍵合用金絲需求正以20%以上速度遞增,2010年前單晶銅絲需求量將成倍增長.
(4)單晶銅絲產品研發(fā)成功和產業(yè)化生產技術的重大突破是我國新型材料制作技術跨入世界先進行列的重要標志,是技術創(chuàng)新的光輝范例.
單晶銅采購先是利用高純度單晶銅（OCC）生產出18um-25um不同規(guī)格的鍵合絲，應用專利技術工藝解決了鍵合銅絲的抗氧化問題，完全可以代替鍵合金絲/鍵合鋁線，節(jié)省成本。
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